電子陶瓷工藝流程

　　電子陶瓷工藝流程主要包含以下幾個關(guān)鍵階段：

　　原料準備階段

　　原料選?。阂罁?jù)電子陶瓷特定的性能需求，挑選合適的原材料。這些原材料涵蓋多種氧化物(例如氧化鋁、氧化鋯、二氧化鈦等)、碳酸鹽(像碳酸鋇、碳酸鍶等)以及其他化合物 。對原料純度要求嚴苛，一般需達分析純及以上標(biāo)準，以此保障陶瓷品質(zhì)。

　　原料混合：把選定的各類原料按照精準的化學(xué)計量比進行稱量，隨后置于球磨機內(nèi)開展混合操作。球磨時加入特定溶劑(如去離子水、乙醇等)，并使用瑪瑙球或不銹鋼球作為研磨介質(zhì)，經(jīng)過長時間研磨，使原料充分混合均勻，形成均勻的混合粉末。

　　成型階段

　　干壓成型：將混合好的粉末放入預(yù)先設(shè)計好的模具中，在一定壓力條件下直接壓制出所需形狀的坯體。壓力通常在幾十兆帕到幾百兆帕范圍，該方法適合制造形狀相對簡單、尺寸較大的陶瓷制品，如部分電子陶瓷基板。

　　等靜壓成型：把粉末裝進彈性模具(如橡膠模)，再將其放置于高壓容器內(nèi)，利用液體介質(zhì)(如油)均勻施加各個方向的壓力，使粉末壓實成型。這種方式能得到密度均勻、強度高的坯體，適用于形狀復(fù)雜且對密度要求苛刻的電子陶瓷部件。

　　注射成型：先將混合粉末與適量粘結(jié)劑(如石蠟、聚乙烯醇等)在一定溫度下充分混合制成具有良好流動性的喂料，然后通過注射機把喂料注入模具型腔，冷卻后得到坯體。此方法常用于制造小型、精密且形狀復(fù)雜的電子陶瓷元件，如陶瓷電容器芯片。

　　排膠階段

　　對于添加了粘結(jié)劑的成型坯體，需要進行排膠處理。這一過程是在相對較低溫度(一般低于800°C )環(huán)境下，緩慢去除坯體中的有機粘結(jié)劑，防止坯體因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力而開裂，排膠速度需嚴格控制。

　　燒結(jié)階段

　　低溫預(yù)燒：排膠后的坯體先在較低溫度(通常為500 - 800°C )下進行預(yù)燒，主要目的是進一步去除殘留有機物和水分，同時促使粉末顆粒間發(fā)生初步固相反應(yīng)，提升坯體的強度與致密性。

　　高溫?zé)Y(jié)：將預(yù)燒后的坯體置于更高溫度(依據(jù)陶瓷材料不同，一般在800 - 1600°C甚至更高)環(huán)境中進行正式燒結(jié)。在高溫下，粉末顆粒通過擴散、頸縮等機制緊密結(jié)合，氣孔逐漸減少，坯體密度大幅提高，最終形成性能優(yōu)良的電子陶瓷。

　　后處理階段

　　切割加工：針對尺寸較大的陶瓷坯體，按照實際使用需求，運用金剛石切割片、激光切割等方式將其切割成單個的電子陶瓷元件或符合特定尺寸規(guī)格的部件。

　　研磨拋光：為使電子陶瓷元件獲得光滑表面和高精度尺寸，需對其進行研磨和拋光處理。先使用不同粒度的磨料進行研磨，逐步降低表面粗糙度，再通過拋光進一步提升表面光潔度。

　　電極制備：多數(shù)電子陶瓷元件需要在表面制備電極，常用電極材料有銀、鉑、金等金屬。制備方法包括絲網(wǎng)印刷、蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜等，通過這些方法在陶瓷表面形成均勻、致密的電極層。

　　封裝：為保護電子陶瓷元件免受外界環(huán)境影響(如濕度、灰塵、機械損傷等)，并方便其安裝和使用，需進行封裝操作。封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等多種選擇，封裝形式根據(jù)具體應(yīng)用場景而定 。